Chip On Board
芯片贴片：芯片贴片（COB）是一种电路板制造方法，其中集成电路（例如微处理器）被连接（直接焊接）到印刷电路板上，并被环氧树脂覆盖。通过消除单个半导体器件的封装，成品可以更加紧凑、轻便和成本更低。在某些情况下，COB结构通过减少集成电路引线的电感和电容来改善射频系统的运行。
Chip On Board网络翻译
关于高功率LED封装二三事-中国LED新闻网 从封装载体之材料选用做区分，实现方式不外乎采用高导热陶瓷基材或直接在金属基材上做植晶封装(图1b)，成为板上芯片(Chip On Board, COB)的封装形式。但因为高导热陶瓷基材价格居高不下，另有经济的选择，为使用低导热积层陶瓷配合热导通孔(Th
板上芯片封装...COB封装全称板上芯片封装(chip on board)，是一种将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。
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Chip On Board常用短语
1. COB Chip-on-Board Technology：板载芯片技术
2. chip-on-board technológia：板面晶片 ; 载芯片板
3. Chip-On-Board Glob Tops：液态晶片封装树脂
4. Multiple-Chip-on-Board：输出接脚多晶片电路板
5. chip-on-board testmg：板上芯片测试
6. COB chip on board：板上芯片封装
Chip On Board双语例句
The finite element method was used for analysis of heat stress in chip on board(COB).
本文采用有限元法分析了板上芯片（COB）的热应力分布。
The finite element method was used for analysis of heat stress in chip on board (COB).
本文采用有限元法分析了板上芯片(COB)的热应力分布。
Flip Chip on Board (FCOB) has been used widely as a microelectronics packaging structural form.
板上倒装芯片(FCOB)作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用。
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